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研发创新
研发创新 生产智造
武汉 · 全栈式研发中心
我们的研发中心是光电子技术创新的核心引擎，拥有从芯片、器件、模块到系统应用的全链路自主研发能力。在这里，我们依托深度垂直整合的自动化平台，将前沿光学设计、高速电学仿真与精密制造工艺无缝结合，确保每一个环节的自主可控与性能优化，专注打造面向未来的高速数据光传输产品。
20+年
光模块研发经验
80+人
研发团队
20%+
研发投入占总收入
30+项
已获取发明专利
我们不仅是技术的驾驭者
更是行业趋势的洞察者
我们拥有一支由光学、半导体、通信系统等多学科专家领衔的顶尖研发团队。
团队不仅具备深厚的技术功底，更通过创新的合作伙伴模式，高效整合国内外顶尖的产业链与学术资源。这使我们能精准把控技术与市场趋势，将行业洞察转化为领先的产品定义与快速的研发响应能力。
专业顾问为您答疑
定义终极性能
以客户场景为起点的深度研发
设计与规划
结合应用场景与性能需求，明确方案、架构及关键指标，完成整体方案定义与规划。
01
可行性评估
从技术、成本、供应链及量产交付等维度，评估方案落地风险与可行性，确定最优路径。
02
模拟仿真
通过光路、电路及热仿真，验证指标合理性，优化结构与参数，降低开发风险。
03
生产制造
按设计规范完成耦合、装配、测试、老化等工序，实现规模化量产与品质管控。
04
核心优势
20余年行业经验
自主创新的研发能力
从芯片、器件、模块到应拥有自主创新的研发能力，专注高速数据传输
垂直整合能力
基于自动化平台拥有从光电子器件到光模块垂直整合能力，及时研发与批量交付
资源整合能力
拥有国内外产业链资源整合能力
研发成果
前瞻性研究
预研光模块
3.2T OSFP448及CPO
· 400Gbps/L 高带宽铌酸锂/高带宽EML
· 3nm DSP
· 单波400G TIA
· 单波400G PD
· 光源LD
· 光模块功耗TBD
预研光模块
核心器件国产化
· 国产化 DSP
· 国产化 TIA
· 国产化 PD
· 国产化 LD
· 光模块功耗TBD

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